TAP-2.5D: A Thermally-Aware Chiplet Placement Methodology for 2.5D Systems

  1. Ma, Y.
  2. Delshadtehrani, L.
  3. Demirkiran, C.
  4. Abellan, J.L.
  5. Joshi, A.
Actas:
Proceedings -Design, Automation and Test in Europe, DATE

ISSN: 1530-1591

ISBN: 9783981926354

Año de publicación: 2021

Volumen: 2021-February

Páginas: 1246-1251

Tipo: Aportación congreso

DOI: 10.23919/DATE51398.2021.9474011 GOOGLE SCHOLAR
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