Address compression and heterogeneous interconnects for energy-efficient high-performance in tiled CMPs

  1. Flores, A.
  2. Acacio, M.E.
  3. Aragón, J.L.
Actas:
Proceedings of the International Conference on Parallel Processing

ISSN: 0190-3918

ISBN: 9780769533742

Ano de publicación: 2008

Páxinas: 295-303

Tipo: Achega congreso

DOI: 10.1109/ICPP.2008.33 GOOGLE SCHOLAR

Obxectivos de Desenvolvemento Sustentable

Fonte de datos: Scopus